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[能源]

氩离子抛光的应用

 楼主| 金鉴实验室周工 发表于 2020-12-15 17:57  
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1. 设备型号

gant 685

技术指标与配置:

(1)功能:具备平面大面积离子抛光、横截面离子抛光及高精度离子束镀膜,全面解决高端场 发射电镜所有制样需求;

(2)离子枪角度:0°到 + 18°,每只离子枪可独立调节;

(3)离子枪束能量:0.1keV~8keV , 可在不同电压下自动优化离子束束流;

(4)抛光区域面积:平面抛光区域直径≥10mm,横截面≥2mm×2mm;

(5)最大样品尺寸:直径32mm×高15mm;

(6)冷台部分:带有液氮冷台,以及精确控温系统,一次加注液氮续航能力6-8小时;

(7)耙材装置:同时安装两种靶材,金靶、铂靶。


优势:

具备样品切割和抛光两项功能;

配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化;

配碳/铬镀膜,对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜,防止样品氧化,可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。


2. 原理

氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。


氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。


3. 性能
样品粘贴在样品载台上的一个独特的llion+样品挡板上,便于使样品准确的定位。系统筒化操作,使样品可以重复插入样品台。




氩离子抛光的应用
 楼主| 金鉴实验室周工 发表于 2020-12-15 17:58   显示全部楼层
技术咨询的可以联系金鉴周工 18811843699
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